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說實話，世界上估計沒有一個國家像中國這樣，需要在芯片全產業鏈上，實現全自主化。其它國家都是整合全球的供應鏈，制造自己的芯片就行。

而中國因為被美國打壓，不得不發展芯片全產業鏈，避免被卡脖子，全球估計也僅此一家。

(相關資料圖)

不過我們也清楚，發展全產業鏈，確實困難重重，畢竟從砂子變成芯片的過程，需要幾十上百種材料，幾百種設備，幾千道工序，全部要自己掌握，真的太難了。

但好消息是，經過這么多年的發展，目前除了光刻機之外，其它的半導體設備，我們基本上都達到了28nm工藝，有些更是達到了3nm。

這意味著，除了光刻機外，中國大陸在28nm的芯片設備上初步建立了自給能力，基本可以實現國產化了。

我們知道，從砂子變成芯片，非常復雜，其中前道工序是重點，這里的環節主要由芯片代工廠完成，中國大陸的芯片代工龍頭是中芯國際。

在代工廠里，這個過程一般分為8個小流程，分別是擴散、薄膜沉積、光刻、刻蝕、離子注入、CMP拋光、金屬化、測試，這里的設備都非常關鍵，而美國主要也是在這些環節卡住我們。

但如上圖所示，目前這些關鍵設備中，除了光刻機外，基本上都實現了28nm的量產，還有部分設備達到了3nm，比如中微的刻蝕機、屹唐半導體的去膠機，就達到了5nm，在驗證3nm；屹唐半導體的刻蝕設備達到10nm，在驗證7nm，盛美半導體的清潔機在驗證7nm。

不過也有網友表示，如果光刻機不突破，其它設備突破都是空中樓閣，因為光刻機還在90nm，只要一卡光刻機，其它的就全部卡死了。

所以國產光刻機真的要努力了，已經是全產業鏈中最短的那塊短板，嚴重拖后腿了。

不過，我們還要注意的是，這里只是半導體設備部分。芯片的制造還離不開EDA，離不開各種IP、各種材料，這些地方我們還有很多的課要補。

比如IP方面，國外品牌占了至少95%的份額，國產芯片IP的份額不到5%。EDA方面，國外品牌占了95%的份額，國產品牌不足5%。還有材料這一塊，我們也大量依賴進口，比如光刻膠國產份額不足10%，90%靠進口，同時國產光刻膠最高還只能達到40nm左右。

可見，搞定芯片全產業鏈真的不容易，需要國產廠商們幾十年如一日的堅持，更需要國產廠商們的努力支持，雖然目前進步明顯，但路還很漫長。

原文標題:除了光刻機，國產芯片設備基本達到28nm，少部分達到3nm

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