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近日，胡潤研究院正式發布“2023全球獨角獸榜”。榜單顯示，全球目前有1361家獨角獸企業，分布在48個國家，271個城市。

其中，美國以666家獨角獸企業領先；中國以316家位居第二，比一年前增加15家。

(資料圖片僅供參考)

值得注意的是，前10名中有5家來自中國，字節跳動以1．38萬億人民幣的企業估值蟬聯全球最具價值獨角獸！另有3家來自美國，英國和阿聯酋各1家。前10名占全球獨角獸企業總價值的17％。

榜單顯示，金融科技有171家獨角獸，是全球獨角獸企業數量最多的行業，其次是軟件服務（136家）、電子商務（120家）和人工智能（105家）。

此次，中國半導體領域企業上榜情況自然也是最受業內關注的方面。本文整理了其中屬于中國半導體領域的企業名單合計29家，覆蓋了PCB、顯示芯片、傳感器、GPU、晶圓制造、半導體設備等多個領域。

29家中國半導體“獨角獸”企業名單中，上榜門檻高達69億元人民幣。其中嘉立創、集創北方估值超300億元，歌爾微電子、摩爾線程、中欣晶圓、英諾賽科、芯邁、屹唐半導體估值超200億元。

接下來，筆者針對各家獨角獸企業近期動態詳情以及業務布局匯總如下：

嘉立創

估值：370 億元

嘉立創成立于2006年，是行業較早實現數字化轉型的高新技術企業之一，專注于PCB打樣／小批量、SMT貼片、激光鋼網等領域。2021年，嘉立創與電子元器件現貨交易平臺立創商城、PCB廠商中信華的合并，整合嘉立創集團，鐘鼎資本與紅杉資本聯合向嘉立創集團投資5億元人民幣。

去年，嘉立創完成新一輪股權融資，金額9億人民幣，由國投招商領投，建發新興投資與鐘鼎資本跟投，明論資本擔任本輪融資的獨家財務顧問。12月7日，證監會披露了國泰君安證券關于嘉立創首次公開發行股票并上市輔導備案報告。

集創北方

估值：300 億元

集創北方成立于2008年，始終專注于顯示芯片的研發、設計與銷售，致力于為各類顯示面板、顯示屏提供顯示芯片解決方案。

公司擁有豐富的顯示芯片產品系列，主要包括面板顯示驅動芯片、電源管理芯片、LED顯示驅動芯片、控制芯片等，覆蓋 LCD、LED、OLED 等主流顯示技術，廣泛應用于智能手機、電視機、筆記本電腦、平板電腦、顯示器、可穿戴設備及各類戶內外 LED 顯示屏，能夠滿足客戶的多樣化顯示需求。與此同時，公司積極布局小間距LED顯示、硅基OLED顯示等先進顯示技術領域，開展SoC芯片關鍵技術的研發，推動公司產品線系列的持續拓展。

歌爾微電子

估值：270 億元

歌爾微電子股份有限公司前身為歌爾股份有限公司微電子事業群，于2017年10月正式成立，是一家以MEMS器件及微系統模組研發、生產與銷售為主的半導體公司，業務涵蓋芯片設計、產品開發、封裝測試和系統應用等產業鏈關鍵環節，可為客戶提供“芯片＋器件＋模組”的一站式產品解決方案。

公司主要產品包括MEMS傳感器和微系統模組，廣泛應用于智能手機、智能無線耳機、平板電腦、智能可穿戴設備和智能家居等消費電子領域及汽車電子等領域。

摩爾線程

估值：250 億元

摩爾線程是一家以全功能GPU芯片設計為主的集成電路高科技公司，能夠為廣泛的科技生態合作伙伴提供強大的計算加速能力，致力于打造為下一代互聯網提供多元算力的元計算平臺。

公司專注于研發設計全功能GPU芯片及相關產品，支持3D圖形渲染、AI訓練與推理加速、超高清視頻編解碼、物理仿真與科學計算等多種組合工作負載，兼顧算力與算效，能夠為中國科技生態合作伙伴提供強大的計算加速能力，廣泛賦能數字經濟多個領域。

中欣晶圓

估值：220 億元

中欣晶圓成立于2017年，主要從事高品質集成電路用半導體晶圓片的研發與生產制造。2020年，經過Ferrotec集團內部調整，整合旗下寧夏中欣晶圓半導體科技有限公司及上海中欣晶圓半導體科技有限公司的業務，中欣晶圓三地工廠實現了從半導體單晶硅棒拉制到100mm～300mm半導體晶圓片加工的完整生產。

中欣晶圓現擁有9條8英寸生產線、2條技術成熟的12英寸生產線，具備年產能240萬片／300mm、480萬片／200mm、480萬片／150mm，致力于成為全球半導體晶圓片的主力供應商之一，打破國外公司對國內半導體晶圓片市場長期壟斷的局面，實現半導體硅材料行業真正的“中國智造”。

英諾賽科

估值：205 億元

英諾賽科（Innoscience）創立于2015年12月17日，致力于第三代半導體硅基氮化鎵外延及器件研發與制造，采用IDM（Integrated Device Manufacture）全產業鏈模式，建立了全球首條產能最大的8英寸GaN－on－Si晶圓量產線。

公司核心技術團隊由眾多資深的國際一流半導體專家組成，公司相信GaN可以改變世界，公司的目標是以更低的價格，向客戶提供品質一流、可靠性優異的GaN器件，并且實現GaN技術在市場的廣泛應用。如今英諾賽科擁有兩座8英寸硅基氮化鎵生產基地，采用最先進的8英寸生產工藝，是全球產能最高的氮化鎵器件廠商。其8英寸硅基氮化鎵的產能達到每月10000片，并將逐漸擴大至每月70000片以上。

芯邁

估值：205 億元

芯邁半導體于2019年成立，總部位于杭州，是一家擁有從IC設計、制造、到銷售為一體的半導體垂直整合型公司。芯邁提供全球領先的智能手機、LCD ／ OLED平板顯示高集成度模擬芯片解決方案，以及面向5G通信、服務器、汽車的高端功率器件解決方案。

目前芯邁在杭州、上海、深圳和韓國首爾設有研發中心，服務客戶遍布美國、韓國、中國、中國臺灣和日本等國家和地區。

屹唐半導體

估值：205 億元

屹唐半導體是一家總部位于中國，以中國、美國、德國為研發、制造基地，面向全球經營的集成電路設備公司，主要從事集成電路制造中所需晶圓加工設備的研發、生產和銷售。

屹唐半導體主要為全球集成電路芯片制造廠商提供干法去膠、干法刻蝕、快速熱處理、毫秒級退火等設備及應用解決方案，其中干法去膠、快速熱處理、毫秒級退火設備在各自細分領域的市場份額均處于世界前列，主要客戶涵蓋全球主要芯片制造廠商。公司在全球范圍內擁有超過300多項專利，全球設備裝機量超過3700臺。

天科合達

估值：180 億元

公司于2006年9月由新疆天富集團、中國科學院物理研究所共同設立，是國內首家專業從事第三代半導體碳化硅（SiC）晶片研發、生產和銷售的國家級高新技術企業。公司為全球SiC晶片的主要生產商之一。

公司立足于自主研發，堅持產業創新，打破了國外企業的技術壟斷。公司在導電型碳化硅單晶領域長期穩居國內第一，2021年躍居世界前四。SiC作為第三代半導體基礎材料，以天科合達為代表的國內技術和發達國家的技術差距正在不斷縮小，完全有實力在半導體襯底行業實現換道超車。

兆芯集成

估值：180 億元

兆芯是成立于2013年的國資控股公司，總部位于上海，在北京、西安、濟南等地設有子公司，擁有一大批具備碩士、博士學歷的專職研發人員。兆芯掌握自主通用處理器及其系統平臺芯片研發設計的核心技術，全面覆蓋其微架構與實現技術等關鍵領域，構建了較為完整的知識產權體系，截至目前已申請1500余件專利，獲權約1300件。

自成立以來，兆芯已成功自主研發并量產多款通用處理器產品，并形成“開先”PC／嵌入式處理器和“開勝”服務器處理器兩大產品系列，產品性能持續提升并達到行業主流同等水平，并提供優越的使用體驗，行業應用成果突出。

粵芯半導體

估值：160 億元

粵芯半導體是廣東省本土自主創新的“國家高新技術企業”，也是粵港澳大灣區全面進入量產的12 英寸芯片制造企業。公司以“定制化代工”為營運策略，以市場需求驅動、政府政策助推，堅持以產品應用為中心，定義差異化技術平臺，專注于物聯網、汽車電子、工業控制、5G等應用領域?；浶景雽w專注于服務中國市場，致力于滿足國產模擬芯片制造需求，助力廣東打造中國集成電路“第三極”。

粵芯半導體項目計劃分為三期進行，三期建設全部完成投產后，將實現月產近8萬片12 英寸晶圓的高端模擬芯片制造產能規模?；浶景雽w從消費類芯片制造起步，通過逐步升級進入工業電子領域，進而在汽車電子領域形成差異化競爭優勢，并與相關客戶進行深入合作和產能綁定，致力于未來在高端模擬芯片的特定細分化市場取得突破。

榮芯半導體

估值：160 億元

榮芯半導體成立于2021年4月，總部位于中國浙江省寧波市，是致力于成熟制程特色工藝的集成電路制造企業。榮芯半導體在江蘇淮安和浙江寧波建有12英寸集成電路生產線；在北京、上海等地均設有子公司。

榮芯半導體作為新興foundry，堅持市場為導向的持續創新，堅持高效的民營機制，聚焦產品于圖像傳感器、顯示驅動、功率器件、電源管理、代碼型閃存等，著重成熟制程特色工藝，為中國半導體行業提供優秀的技術開發能力和12寸晶圓制造產能。

壁仞科技

估值：145 億元

壁仞科技創立于2019年，團隊由國內外芯片和云計算領域核心專業人員、研發人員組成，在GPU、DSA（專用加速器）和計算機體系結構等領域具有深厚的技術積累和獨到的行業洞見。

壁仞科技致力于開發原創性的通用計算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時在智能計算領域提供一體化的解決方案。從發展路徑上，壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計算，逐步在人工智能訓練和推理、圖形渲染等多個領域趕超現有解決方案，實現國產高端通用智能計算芯片的突破。

積塔半導體

估值：145 億元

積塔半導體專注于半導體集成電路芯片特色工藝的研發和生產制造，公司寓意為“積沙成塔、使命必達”。公司擁有一流的技術研發團隊，以及超過30年車規級芯片制造質量管理和規模量產經驗，公司現有員工3100余人。

目前，積塔在中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區和徐匯區建有兩個廠區，已建和在建產能共計28萬片／月（折合8吋計算），其中６吋7萬片／月、８吋11萬片／月、12吋5萬片／月、碳化硅3萬片／月，為汽車電子、工業控制和高端消費電子領域提供微控制器、模擬電路、功率器件、傳感器等核心芯片特色工藝制造平臺和技術服務。

昆侖芯科技

估值：140 億元

昆侖芯科技前身是百度智能芯片及架構部，于2021年4月完成獨立融資，首輪估值約130億元。公司團隊在國內最早布局AI加速領域，深耕十余年，是一家在體系結構、芯片實現、軟件系統和場景應用均有深厚積累的AI芯片企業。

昆侖芯科技已成功推出兩代通用AI計算處理器產品：昆侖芯1代AI芯片、昆侖芯2代AI芯片，及多款基于自研芯片的AI加速卡：K100、K200、R200系列，以及AI加速器組R480－X8。新一代AI芯片、AI加速卡及更多產品正在研發中。

芯馳半導體

估值：140 億元

芯馳科技成立于2018年，專注于提供高性能、高可靠的車規芯片，也是全球首家“全場景、平臺化”的芯片產品與技術解決方案提供者。產品覆蓋智能座艙、智能駕駛、網關和MCU，涵蓋了未來汽車電子電氣架構最核心的芯片類別，從而實現 “四芯合一，賦車以魂”。

芯馳擁有近20年車規級量產經驗的國際水平團隊，是國內為數不多的具有車規核心芯片產品定義、技術研發及大規模量產落地的整建制團隊。在車規認證方面，芯馳先后獲得了ISO 26262功能安全流程認證、AEC－Q100可靠性認證、ISO26262功能安全產品認證以及國密認證，成為國內首個四證合一的車規芯片企業。目前芯馳已完成4個系列芯片的流片、最高規格車規認證及大規模量產上車，服務超過260家客戶，覆蓋了中國90％以上車廠。

南芯科技

估值：110 億元

南芯科技是國內領先的模擬和嵌入式芯片設計企業之一，專注于電源及電池管理領域，擁有Charge pump、DC／DC、AC／DC、有線充電、無線充電、快充協議、鋰電保護等多條產品線。公司在基于自主研發的升降壓充電、電荷泵和GaN直驅等核心技術上推出多款明星產品，得到業內廣泛認可。

公司電荷泵系列快充產品打破國外壟斷，已進入多家知名手機、平板電腦品牌，并完成直接供應商體系認證；DC／DC、有線充電、無線充電以及嵌入式協議類產品在消費、泛工業等市場被廣泛采用；多款產品通過AEC－Q100車規質量認證并在不同車型中實現前裝量產，目前公司能夠提供完整的車載無線、有線充電方案。目前，南芯科技已正式登陸科創板。

奕斯偉

估值：105 億元

奕斯偉是一家集成電路領域產品和服務提供商，核心業務涵蓋芯片與方案、硅材料、生態鏈投資孵化三大領域。

其中芯片與方案業務圍繞智慧家居、智慧園區、智能交通、無線通信、工業物聯網等應用場景，為客戶提供以RISC－V為核心的新一代計算架構芯片與方案，包括顯示交互、多媒體系統、智慧連接、車載系統、智能計算、電源管理等業務；硅材料業務主要包括半導體級12英寸硅單晶拋光片和外延片；生態鏈投資孵化業務聚焦于集成電路產業鏈上下游材料、部件、設備等細分領域及關鍵環節的項目孵化和投資服務，已投資孵化的項目包括板級系統封測、專業IC封測、裝備與耗材等相關項目。

比亞迪半導體

估值：100 億元

比亞迪半導體是國內領先的高效、智能、集成新型半導體企業，主要從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體、制造及服務，覆蓋了對光、電、磁等信號的感應、處理及控制，產品市場應用前景廣闊。

公司以車規級半導體為核心，產品已基本覆蓋新能源汽車核心應用領域，同時也廣泛應用于工業、家電、新能源、消費電子等應用領域。

沐曦集成

估值：100 億元

沐曦集成成立于2020年9月，致力于為異構計算提供全棧GPU芯片及解決方案，可廣泛應用于人工智能、智慧城市、數據中心、云計算、自動駕駛、數字孿生、元宇宙等前沿領域，為數字經濟發展提供強大的算力支撐。

沐曦打造全棧GPU芯片產品，推出MXN系列GPU（曦思）用于AI推理，MXC系列GPU（曦云）用于AI訓練及通用計算，以及MXG系列GPU（曦彩）用于圖形渲染，滿足數據中心對“高能效”和“高通用性”的算力需求。

瀚博半導體

估值：100 億元

瀚博半導體于2018年12月成立于上海，是一家自研高端芯片及解決方案提供商，產品廣泛應用于人工智能、數據中心、圖形染、智慧城市、智慧交通、邊緣計算、工業質檢、元宇宙、數字李生等前沿領域，致力于為像素世界提供浩瀚算力。

公司深耕人工智能、融合視覺、圖形染等業務領域，目前基于其VUCA統一計算架構已推出云端通用A／理及視頻加速卡系列產品，并已設計研發完成國產7nm云端GPU芯片。

航順芯片

估值：90 億元

航順芯片成立于2013年，致力以“車規SoC＋高端MCU超市雙戰略、讓萬物互聯更智慧，智慧生活更美好”為使命，實現“HK32MCU為核心、打造航順無邊界生態平臺級企業”的偉大愿景。

公司共計完成八輪戰略融資合計數億元，已量產數／?；旌?寸130nm至12寸40nm七種工藝平臺，ARM及RISC－V等十二大家族百余款工業／商業／車規級、通用／專用／定制化32位MCU。航順HK32MCU分為經濟型、主流型、低能耗型、高性能型、專用型和創新型，大批量應用于汽車、工業、家電、物聯網等數千家客戶。

芯擎

估值：90 億元

芯擎科技由億咖通科技和安謀中國公司等共同出資成立，注冊地為湖北武漢經濟技術開發區，在北京和上海均設有分支機構。芯擎科技專注于設計、開發并銷售先進的汽車電子芯片。以“讓每個人都能享受駕駛的樂趣”為使命，愿景是成為世界領先的汽車電子高端處理器提供商。

芯擎既具備傳統汽車控制芯片開發的能力，又有高性能多核設計的經驗，同時經歷了異構的架構設計實戰。管理層具備國際化戰略視野和多元化，跨地域的管理經驗，能建立和推進高效的運營體系。團隊擁有多次獨立成功流片經驗，通過大客戶和市場份額保證，參與早期車輛電氣架構定義，緊密了解產品需求。

思朗科技

估值：80 億元

思朗科技擁有（MaPU）系列自主知識產權所有權。MaPU 1．0（驗證芯片）已經流片成功，測試結果達到國際領先水平。MaPU融合了CPU的可編程性及通用性、FPGA的靈活性以及ASIC的高效性，輔以高效并行的數據供給結構，是處理器領域的一次變革性創新。

“勤思篤行，共創宣朗”，思朗科技正竭力為移動通信與連接、人工智能終端、云平臺、大數據中心等領域的蓬勃發展提供引領時代的高性能、高品質、全自主知識產權的微處理器技術支持與服務。

云英谷

估值：80 億元

云英谷成立于2012年5月，是一家集AMOLED顯示驅動芯片，Micro OLED／ Micro LED硅基微顯示芯片，顯示技術IP授權的集成電路設計和生產企業。公司致力于配合上下游產業鏈，開發顯示OLED驅動芯片和Micro OLED／LED微顯示芯片，產品應用面向手機，中尺寸平板和筆記本電腦，AR／VR／MR／XR等行業和消費領域。

云英谷科技自行開發并擁有顯示技術專利的OLED驅動芯片已向國內一線屏廠和品牌手機原廠供貨。云英谷科技擁有的多項專利，如子像素渲染，擎橋，DEMURA和分布式驅動，得到行業多家頂尖公司的認可和采用；云英谷的Micro OLED芯片集驅動和顯示背板一體，多款產品已在客戶端驗證并大量商用，相關技術領先同行業。

云豹

估值：69 億元

云豹專注于云計算和數據中心數據處理器芯片（DPU）和解決方案。由原RMI公司 （后被Netlogic ／ Broadcom收購） co－founder Sunny Siu 蕭啟陽博士聯合業界精英創立。核心團隊來自Broadcom、Intel、Arm、華為海思、阿里巴巴等，擁有中國最有經驗的DPU芯片和軟件研發團隊。旨在成為引領數據中心和云計算最前沿技術，并建立“軟件定義芯片”行業標準的高科技公司。

飛驤科技

估值：69 億元

飛驤科技專注于射頻功率放大器、開關及射頻前端等電子元器件研發生產、銷售并提供完善技術咨詢和服務。自2010年起，飛驤積累了豐富的產品研發經驗，并提出行業內完整的5G／4G射頻前端解決方案，在手機通訊及無線連接領域不斷推出具有開創意義的產品，公司專利及產品均為自主研發，并在多領域打破國外公司對無線射頻行業的壟斷局面。

飛驤是國內少數能夠自主研發設計并大規模量產包括射頻功率放大器（PA），射頻開關（T／R Switch）WiFi射頻收發器等射頻產品的集成電路供應商，具有完善的供應鏈體系及市場銷售渠道。銷售產品在市場主流的各種手機平臺及無線通訊平臺均有上架并發售了超過十億顆PA產品。

盛合晶微

估值：69 億元

盛合晶微半導體有限公司原名中芯長電半導體有限公司，于2014年8月注冊成立，是全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和標準，采用獨立專業代工模式服務全球客戶的中段硅片制造企業。

以先進的12英寸凸塊和再布線加工起步，公司致力于提供世界一流的中段硅片制造和測試服務，并進一步發展先進的三維系統集成芯片業務。公司總部位于中國江陰高新技術產業開發區，在上海和美國硅谷設有分支機構，服務于國內外先進的芯片設計企業。

慧智微

估值：69 億元

慧智微成立于2011年，是一家為智能手機、物聯網等領域提供射頻前端芯片的設計公司，主營業務為射頻前端芯片及模組的研發、設計和銷售。

慧智微具備全套射頻前端芯片設計能力和集成化模組研發能力，技術體系以功率放大器（PA）的設計能力為核心，兼具低噪聲放大器（LNA）、射頻開關（Switch）、集成無源器件濾波器（IPD Filter）等射頻器件的設計能力，產品系列覆蓋的通信頻段需求包括 2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕頻段、3GHz～6GHz的5G新頻段等，可為全球客戶提供無線通信射頻前端發射模組、接收模組等服務。

小結

總體來看，此次全球獨角獸榜單中，涉及半導體領域基本上都由國內企業占據，足以見得國產半導體還具有很大的成長潛力。且從業務布局來看，既有GPU、射頻等專用領域的半導體企業，也有能覆蓋更加廣泛的通用半導體企業。這對于國內發展半導體全產業鏈來說是個很好地機會。

尤其是在接下來國家政策持續大力支持下，智能化、數字化的大趨勢仍將繼續演繹，半導體需求有望復蘇，高性能AI芯片、先進制造和封測、汽車電子三大板塊值得重視。

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