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(資料圖)

4月24日，南京晶升裝備股份有限公司（簡稱：晶升股份）正式登陸科創板！

晶升股份此次公開發行股票數量3459．1524萬股，公開發行的股份占發行后公司總股本的比例為25．00％，發行價格為32．52元／股，新股募集資金總額1，124，916，360．48元，發行后總股本138，366，096股。

截止收盤，晶升股份報收于42．50，漲幅30．69％，總市值58．81億元。

資料顯示，晶升股份成立于2012年2月，是一家專業從事8－12英寸半導體級硅單晶爐、6－8英寸碳化硅、砷化鎵等半導體材料長晶設備及工藝開發的國家高新技術企業。

晶升股份憑借多應用領域產品技術開發經驗，已在晶體生長設備領域形成豐富產品序列，可滿足客戶差異化、定制化的晶體生長制造工藝需求。依靠優質的產品及服務質量，得到了眾多主流半導體廠商的認可，陸續開拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光電、東尼電子、合晶科技及客戶 A 等客戶，已取得良好的市場口碑，確立了公司在半導體級晶體生長設備領域的市場地位。

據了解，晶升股份的核心管理和技術研發團隊有多年的半導體國際行業背景，在行業內擁有超過20年的經驗，區別于傳統設備商，有豐富的熱場設計和工藝開發經驗，能配合客戶提升產品開發的速度和品質，并且可以針對性的進行設備定制化開發。公司高度重視人才培養和研發團隊建設，不斷吸引優秀人才，壯大研發團隊，組成了相對獨立的研發團隊，實現了人才、產品及技術研發等高效運行，使公司能夠快速響應不斷變化的研發需求，進行持續的技術創新。

業績方面，晶升股份在2019年、2020年、2021年、2022年1月份至2022年6月份的營業收入分別為2295．03萬元、1．22億元、1．95億元和6505．58萬元，整體呈快速增長趨勢。同期，晶升股份技術研發分別投入1118．01萬元、1115．79萬元、1972．41萬元、990．82萬元，呈現穩定上升趨勢。

目前來看，晶升股份已經成為滬硅產業、三安光電等國內頭部硅片廠、碳化硅襯底片廠的重要供應商。站在上市新起點，晶升股份創始人、董事長、總經理李輝表示，在積累了深厚的技術、經驗后，晶升股份未來將繼續擴充設備品類，驅動公司加速成長。

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