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4月20日，國內(nèi)領(lǐng)先的高端先進(jìn)封測(cè)龍頭企業(yè)合肥頎中科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“頎中科技”）正式登陸科創(chuàng)板。開盤上漲34．71％，截至收盤漲幅擴(kuò)大至43．97％，全天成交量1．11億股，成交額18．50億元，換手率73．06％。

(資料圖片僅供參考)

頎中科技董事、總經(jīng)理?xiàng)钭阢懼罗o表示，公司將依托上市平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)與資本市場(chǎng)的支持，在行業(yè)內(nèi)做深做透，致力構(gòu)建更深厚的競(jìng)爭(zhēng)壁壘。同時(shí)，公司也將始終堅(jiān)持自主創(chuàng)新，組織技術(shù)攻關(guān)，持續(xù)為客戶提供世界一流的先進(jìn)封測(cè)服務(wù)。

據(jù)悉，頎中科技本次發(fā)行總量為2．00億股，其中，網(wǎng)上發(fā)行量為4630．05萬股，發(fā)行價(jià)格為12．10元／股，發(fā)行市盈率50．37倍，行業(yè)平均市盈率30．30倍，網(wǎng)上發(fā)行最終中簽率為0．05579654％。

自成立以來，頎中科技即定位于集成電路的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，是境內(nèi)少數(shù)掌握多類凸塊制造技術(shù)并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)的集成電路封測(cè)廠商。

經(jīng)過近二十年的發(fā)展，頎中科技現(xiàn)已形成以顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測(cè)業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)的良好格局。

目前，頎中科技封裝的非顯示類產(chǎn)品主要以電源管理芯片、射頻前端芯片（功率放大器、射頻開關(guān)、低噪放等）為主，少部分為MCU（微控制單元）、MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）等其他類型芯片，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、通訊、家電、工業(yè)控制等下游領(lǐng)域。

頎中科技積累了聯(lián)詠科技、敦泰電子、奇景光電、瑞鼎科技、譜瑞科技、晶門科技、集創(chuàng)北方、奕斯偉計(jì)算、云英谷等境內(nèi)外知名客戶；在非顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域，公司開發(fā)了矽力杰、杰華特、南芯半導(dǎo)體、艾為電子、唯捷創(chuàng)芯、希荻微等優(yōu)質(zhì)客戶資源。

01．9成收入源自顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)

根據(jù)賽迪顧問的數(shù)據(jù)，2019－2021年，頎中科技的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)收入及封裝芯片的出貨量均位列中國境內(nèi)第一、全球第三，在行業(yè)內(nèi)具有較高的知名度和影響力。

公司90％以上的收入就來自于顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)。2019年至2021年，公司的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)收入分別為6．42億元、8．06億元、11．99億元；

同時(shí)，公司非顯示類芯片封測(cè)業(yè)務(wù)收入持續(xù)增加，由2019年的1310．67萬元增長(zhǎng)至2021年的10084．42萬元，三年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)177．38％。

2023年一季度，公司營(yíng)業(yè)收入、歸母凈利潤(rùn)及扣非歸母凈利潤(rùn)分別為30，847．49萬元、3，061．26萬元和2，717．84萬元，較上年同期有所下降。對(duì)此，頎中科技表示主要原因?yàn)槭苋蚪?jīng)濟(jì)下行、半導(dǎo)體整體行業(yè)景氣度下降、地緣沖突持續(xù)等因素影響，下游市場(chǎng)需求較去年一季度有所回落。

02．境內(nèi)最早從事Turn－key封測(cè)服務(wù)

在技術(shù)層面上，頎中科技定位于集成電路的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，是境內(nèi)少數(shù)掌握多類凸塊制造技術(shù)并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)的集成電路封測(cè)廠商，也是境內(nèi)最早專業(yè)從事8吋及12吋顯示驅(qū)動(dòng)芯片全制程（Turn－key）封測(cè)服務(wù)的企業(yè)之一。

經(jīng)過多年的研發(fā)積累和技術(shù)攻關(guān)，頎中科技在集成電路凸塊制造、測(cè)試以及后段封裝環(huán)節(jié)上掌握了一系列具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)和大量先進(jìn)工藝。以金凸塊制造為例，頎中科技通過在晶圓表面制作數(shù)百萬個(gè)極其微小的金凸塊作為芯片封裝的引腳，極大地提升了顯示驅(qū)動(dòng)芯片的性能。

此外，頎中科技在銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等其他凸塊制造技術(shù)上也取得了豐碩的研發(fā)成果，開發(fā)出“低應(yīng)力凸塊下金屬層技術(shù)”“微間距線圈環(huán)繞凸塊制造技術(shù)”“高厚度光阻涂布技術(shù)”等多項(xiàng)核心技術(shù)，相關(guān)技術(shù)覆蓋了整個(gè)生產(chǎn)制程，為公司產(chǎn)品保持較高競(jìng)爭(zhēng)力提供了堅(jiān)實(shí)保障。

筆者在招股書發(fā)現(xiàn)，截至2022年6月末，頎中科技已取得73項(xiàng)授權(quán)專利，其中發(fā)明專利35項(xiàng)、實(shí)用新型專利38項(xiàng)。與境內(nèi)外同行業(yè)可比公司對(duì)比來看，頎中科技在凸塊制造、晶圓測(cè)試及后段封裝等主要工藝環(huán)節(jié)所涉及的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)上均處于領(lǐng)先或持平水平，在品質(zhì)管控方面亦然領(lǐng)先于行業(yè)，各主要環(huán)節(jié)的生產(chǎn)良率穩(wěn)定在99．95％以上。

03．助力先進(jìn)封測(cè)行業(yè)國產(chǎn)化目標(biāo)

受制于技術(shù)與開發(fā)成本的雙重難關(guān)，通過先進(jìn)封裝技術(shù)提升芯片整體性能成為了集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。集成電路凸塊制造技術(shù)作為現(xiàn)代先進(jìn)封裝的核心技術(shù)之一，也是諸多先進(jìn)封裝技術(shù)得以實(shí)現(xiàn)和進(jìn)一步演化的基礎(chǔ)。

當(dāng)前，封測(cè)環(huán)節(jié)已成為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中國產(chǎn)替代程度最高、最具競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)節(jié)，國內(nèi)封測(cè)廠商也在半導(dǎo)體全球測(cè)試市場(chǎng)中占據(jù)主導(dǎo)地位。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)及Frost＆Sullivan數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2025年，國內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)3551．9億元，約占全球市場(chǎng)的75．61％。

作為國內(nèi)領(lǐng)先的高端封測(cè)服務(wù)企業(yè)，頎中科技上市也將進(jìn)一步助力我國集成電路先進(jìn)封測(cè)行業(yè)實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化目標(biāo)，在后摩爾時(shí)代大放異彩。

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