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【資料圖】

期待已久集成邊緣應(yīng)用的終極性能提升

Shanghai， China， 31 January 2023 ＊ ＊ ＊ 嵌入式和邊緣計算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特宣布推出新款COM－HPC Client計算機模塊，該模塊基于第13代英特爾酷睿處理器的高端版本。與現(xiàn)有采用焊接式處理器的高性能COM－HPC模塊產(chǎn)品不同，新品采用了比同世代處理器具備更加強大性能的插槽封裝。新款conga－HPC／cRLS計算機模塊為COM－HPC Size C尺寸120x160mm），適用于需要出色的多核與多線程性能、大緩存、大內(nèi)存、大帶寬和先進I／O技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域。其目標市場包括性能需求高的工業(yè)、醫(yī)療和需要人工智能（AI）和機器學(xué)習(xí)（ML）能力的邊緣類應(yīng)用，以及各類需要集成負載的嵌入式和邊緣計算方案。此外，康佳特還支持Real－Time Systems公司的實時系統(tǒng)管理程序（Hypervisor）技術(shù)。

康佳特資深產(chǎn)品經(jīng)理Jürgen Jungbauer表示：“憑借最多可達8個 性能核與16個能效核，基于第13代英特爾酷睿處理器的插槽版本，使我們的COMHPC模塊能夠提供更多選擇，通過負載整合讓邊緣計算更加高性能和高效。”連接物聯(lián)網(wǎng)的系統(tǒng)需要并行處理許多任務(wù)，如果OEM廠商不希望通過適應(yīng)性系統(tǒng)來實現(xiàn)，就需要將虛擬機嵌入到其方案中。計算機模塊的核心越多，這一切就越容易實現(xiàn)。

主要升級功能相比第12代英特爾酷睿處理器，第13代英特爾酷睿處理器插槽版本最引人注目的升級是最高34％的多線程性能和4％的單線程性能提升［1］，以及25％的圖像分類推理速度提升［1］。新增的DDR5－5600支持和部分型號中更大的L2 ＆ L3緩存，提供更出色的多線程性能。新款康佳特COM－HPC Size C計算機模塊的混合性能架構(gòu)目前支持最多8個性能核和16個能效核，不僅計算核心有所增加，2個USB3．2 Gen 2接口的帶寬也增至20 Gb／s。

全新conga－HPC／cRLS計算機模塊COM－HPC Size C包括以下配置：

應(yīng)用工程師可將這款新COM－HPC計算機模塊安裝在面向COM－HPC Client 模塊的康佳特Micro－ATX載板（conga－HPC／mATX）上，即刻享受新模塊帶來的各種好處與增進，以及超快速的PCIe 5．0接口。

關(guān)于康佳特

德國康佳特是一家專注于嵌入式和邊緣計算產(chǎn)品與服務(wù)且快速成長的技術(shù)公司。公司研發(fā)的高性能計算機模塊，廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動化、醫(yī)療技術(shù)、交通運輸、電信和許多其他垂直領(lǐng)域的應(yīng)用和設(shè)備。借助控股股東暨專注于成長型工業(yè)企業(yè)的德國中端市場基金DBAG Fund VIII的支持，康佳特擁有資金與并購的經(jīng)驗來抓住這些擴展的市場機會?？导烟厥怯嬎銠C模塊的全球市場領(lǐng)導(dǎo)者，服務(wù)的客戶包含初創(chuàng)企業(yè)到國際大公司等。

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