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新版本為已有產(chǎn)品帶來了全面的功能更新和性能提升，進(jìn)一步增強(qiáng)了COMSOL Multiphysics?多物理場仿真平臺的分析能力和在工業(yè)產(chǎn)品研發(fā)中的應(yīng)用。

(資料圖片)

美國馬薩諸塞州，伯靈頓（2022年11月1日）——今天，業(yè)界領(lǐng)先的多物理場仿真解決方案提供商 COMSOL公司發(fā)布了其仿真軟件的最新版本：COMSOL Multiphysics? 6．1 版本。在新版本中，不論是多物理場仿真分析還是創(chuàng)建 App，軟件為用戶帶來了眾多新功能和性能提升。COMSOL產(chǎn)品管理副總裁Bjorn Sjodin表示：“ 尤其是針對那些面對研發(fā)激烈競爭的領(lǐng)域，如音頻技術(shù)和電動汽車領(lǐng)域，6．1版本提供了強(qiáng)大的多物理場仿真工具。新版本中，優(yōu)化、湍流及力學(xué)接觸等新算法的加入，進(jìn)一步加強(qiáng)了軟件仿真分析的底層能力。”

流體和力學(xué)仿真

COMSOL? 6．1 版本為流體流動和力學(xué)仿真相關(guān)產(chǎn)品帶來重要的性能提升。CFD模塊現(xiàn)在可以通過分離渦（DES）湍流模型對湍流進(jìn)行高保真模擬。這種方法的計算精度與大渦模擬（LES）相似，但是大幅減少了計算量。結(jié)構(gòu)力學(xué)模塊和MEMS模塊中新增了一種更快捷的接觸分析方法，支持對固體、殼和膜進(jìn)行表面自接觸分析。新版本中可以對薄結(jié)構(gòu)指定材料參數(shù)，使得對含有墊圈、粘合層和鍍層結(jié)構(gòu)的力學(xué)分析更加便捷。

在COMSOL?6．1 版本中使用新方法進(jìn)行接觸分析。仿真結(jié)果顯示了兩個金屬管的應(yīng)力和變形。

音頻產(chǎn)品中的換能器設(shè)計

COMSOL? 6．1版本增加了熱黏性聲學(xué)的仿真功能，進(jìn)一步擴(kuò)展了對消費(fèi)類電子產(chǎn)品中揚(yáng)聲器和麥克風(fēng)的分析能力。“在行業(yè)領(lǐng)先的音頻技術(shù)開發(fā)企業(yè)中，我們擁有一個不斷增長的龐大用戶群體。他們使用COMSOL軟件分析包括智能手機(jī)揚(yáng)聲器、入耳式耳機(jī)和助聽器在內(nèi)的各種音頻產(chǎn)品。針對微型換能器和微型聲學(xué)系統(tǒng)中的電振聲學(xué)問題，6．1版本完善了相關(guān)功能，進(jìn)一步提升了仿真能力。” COMSOL聲學(xué)技術(shù)經(jīng)理Mads Herring Jensen介紹說。

智能手機(jī)中微型揚(yáng)聲器的聲輻射強(qiáng)度仿真結(jié)果圖。該仿真使用了COMSOL?6．1版本的熱黏性聲學(xué)新功能。

汽車電氣化的仿真分析工具

COMSOL持續(xù)致力于為從事汽車電氣化的工程師提供功能強(qiáng)大的仿真工具。在評估電池運(yùn)行的可靠性和安全性時，電池模塊的用戶將會用到幾個重要的新增功能，其中包括設(shè)置熱失控傳播的模型等。COMSOL電化學(xué)技術(shù)總監(jiān)Henrik Ekstrom說：“新版本推出了令人興奮的電池包分析接口，這些功能對于研究充放電動態(tài)過程和熱管理仿真的電池開發(fā)人員來說將非常實用?！背酥?，AC／DC模塊中新增了用于快速布置電機(jī)繞組和磁鐵陣列的功能，這將使電機(jī)的設(shè)計和分析過程更加流暢。

電機(jī)的電磁模擬。COMSOL?6．1版本的新功能使分析電機(jī)的工作流程更快速且更準(zhǔn)確。

更多亮點

· 在模型管理器中對報告和CAD裝配體進(jìn)行版本控制

· 對導(dǎo)入的ECAD文件進(jìn)行自動簡化，以加快網(wǎng)格劃分和求解速度

· 考慮銑削過程等加工約束的拓?fù)鋬?yōu)化

· 多維插值和逆向不確定性量化

· 磁流體動力學(xué)模擬以及液態(tài)金屬材料庫

· 包括壓電、結(jié)構(gòu)、聲學(xué)和流體流動的流量計仿真分析

· 模擬由超聲波驅(qū)動流體流動的聲流現(xiàn)象

· 分析燃料電池的性能，包括燃料雜質(zhì)的影響

· 靜電放電模擬和預(yù)測雷電引起的電子元件損壞

· 在軌衛(wèi)星的熱分析

了解 COMSOL Multiphysics? 6．1 版本的詳細(xì)信息，請訪問：http：／／cn．comsol．com／release／6．1

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COMSOL Multiphysics? 6．1 版本

以下操作系統(tǒng)支持 COMSOL Multiphysics?、COMSOL Server? 和 COMSOL Compiler? 軟件產(chǎn)品：Windows?、Linux? 和 macOS。

關(guān)于COMSOL

COMSOL 是全球仿真軟件提供商，致力于為科技企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)和大學(xué)提供產(chǎn)品設(shè)計和研究的軟件解決方案，其旗艦產(chǎn)品 COMSOL Multiphysics? 是一個集仿真建模與仿真 App 開發(fā)于一體的軟件平臺，尤其擅長多物理場現(xiàn)象的仿真分析。多個附加產(chǎn)品將仿真平臺的應(yīng)用擴(kuò)展到電磁、結(jié)構(gòu)、聲學(xué)、流體、傳熱和化工等領(lǐng)域。接口工具實現(xiàn)了 COMSOL Multiphysics? 仿真與CAE市場上的主流 CAD 工具的集成。仿真專業(yè)人員可以借助 COMSOL Compiler? 和 COMSOL Server? 向其遍布世界各地的設(shè)計團(tuán)隊、制造部門、測試實驗室，以及客戶部署仿真 App。COMSOL 公司創(chuàng)立于 1986 年，在全球設(shè)有 17 個辦公室，并通過分銷商網(wǎng)絡(luò)覆蓋更多地區(qū)。

COMSOL?， COMSOL Multiphysics?， COMSOL Compiler? 和 COMSOL Server? 是 COMSOL AB 的注冊商標(biāo)或商標(biāo)。Microsoft 和 Windows? 是 Microsoft 公司的注冊商標(biāo)。Linux? 是 Linus Torvalds 在美國及其他國家的注冊商標(biāo)。macOS 是 Apple 公司在美國及其他國家的注冊商標(biāo)。

關(guān)鍵詞： COMSOL