格芯宣布首臺設備搬入新加坡園區 預計2023年投產
6月24日消息，全球領先的特殊工藝半導體制造商格芯®(GF®)宣布首臺設備已經搬入該公司位于新加坡園區的新廠房。
據悉GF完成了在新加坡的主要擴建工程，其中包括25萬平方英尺(23000平方米)的潔凈室空間和新的行政辦公室。在今天的第一個工具進場儀式之后，GF將在未來幾個月內繼續向潔凈室添加新的工具，預計將在2023年投產。一旦完工，新工廠將具備每年生產45萬片(300毫米)晶圓的能力，使GF新加坡基地的總產能提高到每年約150萬片(300毫米)。GF的新工廠將成為新加坡最先進的半導體生產基地，并有望創造1000個新的就業機會，包括技術人員和工程師。
2021年6月，GF宣布將投資約40億美元(50億新元)擴建其新加坡園區，這是該公司發展其全球制造基地和產能以滿足對GF制造的半導體芯片需求增長的整體計劃的一部分。在新加坡的開發、建設和創造就業機會是由GF開創的新的芯片制造經濟模式加速的，其中包括GF、其承諾的客戶以及國家政府通過新加坡經濟發展局提供的支持和投資。GF的目標是在其位于紐約馬耳他的生產設施和公司總部的園區內進行計劃中的擴張，復制這種經濟模式。
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