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7月25日消息，據國外媒體報道，正如韓國媒體上周所報道的一樣，三星電子采用3nm制程工藝所代工的首批芯片，在今日正式發貨，他們也為此舉行了發貨儀式。

從韓國媒體的報道來看，三星電子聯席CEO兼設備解決方案部門負責人慶桂顯，韓國貿易、工業和能源部長Lee Chang-yang，出席了3nm制程工藝首批芯片的發貨儀式。

在發貨儀式上，慶桂顯表示，隨著3nm制程工藝的量產，三星電子開啟了晶圓代工業務的新篇章。

三星電子的3nm制程工藝，是在6月30日開始量產的，他們的這一制程工藝，在業內率先采用全環繞柵極晶體管架構，量產和發貨時間，都早于他們的競爭對手臺積電。

在上周報道三星電子定于7月25日發貨時，外媒就曾提到，他們3nm工藝代工的首批芯片，是在三星先進制程工藝研發基地華城的生產線制造的，并非擁有三星最先進芯片制造設備的平澤工廠。

而外媒在報道中也提到，三星電子3nm工藝所代工首批芯片的發貨儀式，是在華城工廠的生產線上進行的，這在很大程度上也意味著他們3nm工藝所代工的首批芯片，就是在華城工廠生產的。

在上周的報道中，外媒曾提到，三星電子3nm工藝的首批芯片，是為國內的一家無晶圓廠商代工的，不過在最新的報道中，他們并未提及具體的廠商名稱。

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