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(資料圖片僅供參考)

半導體技術日新月異，對設備要求越來越高。專注晶圓及封測領域的高端設備提供商——達仕科技將攜具話題性的半導體封測設備、于6月29日SEMICON CHINA 2023 上海新國際博覽中心T1館T1209展位亮相，集中展示工廠智能化的研發應用，為半導體制造和封測廠提供業界領先的解決方案。

達仕科技成立于2018年，是一家具備優越的發展技術及產品的跨國科技公司，亞洲有江蘇格朗瑞科技有限公司、Innogrity Pte．Lte新加坡（含：中國臺灣分公司、馬來西亞分公司）。公司位于湖洲的生產基地，專注晶圓及封測領域的高端設備的供應，其中市場悠久的國產轉塔式分選機靈活性強。自動化半導體包裝線，可降低企業用工數量、降低勞動強度，實現智能化升級與改進。除此之外，第三代激光劃片機，采用無縫隱形切割技術為業界領先。一站式營銷及服務網路優勢，為半導體制造和封測廠提供領先的解決方案，為企業轉型帶來新契機。

達仕科技激光劃片機

采用無縫隱形切割技術為業界領先

達仕科技整體設備與技術滿足中國客戶的需求，并拓展美國、歐洲、日本、韓國、中國臺灣、新加坡、泰國、馬來西亞等全球性服務，依據客戶需求提供客制化服務，持續深耕半導體產業，展會期間現場歡迎至T1館T1209展位。

達仕科技展位資訊

日期：6月29日～7月1日

地點：上海新國際博覽中心 （T1館T1209展位）

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