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(資料圖片僅供參考)

美東時間6月13日，AMD舉辦了新品發布會，ADM最先進GPU Instinct MI300重磅亮相！

據AMD CEO蘇姿豐介紹，生成式AI和大語言模型（LLM）需要電腦的算力和內存大幅提高。她預計，今年，數據中心AI加速器的市場將達到300億美元左右，到2027年將超過1500億美元，復合年增長率超過50％。

在今年初，AMD宣布了新一代Instinct MI300，是全球首款同時集成CPU、GPU的數據中心APU?，F在，它的名字變成了Instinct MI300A，一共有多達13顆小芯片，其中計算部分9顆，都是5nm工藝制造。

CPU部分為Zen4架構，三顆CCD芯片，24個核心，GPU為最新的CDNA3架構，六顆XCD芯片，核心單元數量仍未公布，還有128MB容量的HBM3高帶寬內存，可以為CPU、GPU所共享。

另外4顆芯片都是6nm工藝制造，是計算部分3D堆疊的基礎，作為有源中介層，可以處理I／O和其他各種功能。

值得一提的是，整顆芯片有多達1460億個晶體管，超過了Intel 1000億個晶體管的Ponte Vecchio，而且后者只有GPU。標準的Socket獨立封裝（不是SP5），有了它就不再需要單獨的EPYC處理器，一顆芯片組就能構成一個完整的計算系統。

AMD還首次宣布了全新的純GPU產品——Instinct MI300X，也是純GPU方案，其實就是把Instinct MI300A里的那個CPU單元也換成了CDNA3 GPU單元，HBM3高帶寬內存也增加到了192GB，相當于NVIDIA H100 80GB的足足2．4倍。

同時，HBM內存帶寬高達5．2TB／s，Infinity Fabric總線帶寬也有896GB／s，同樣遠超NVIDIA H100。更震撼的是，Instinct MI300X晶體管數量進一步來到1530億個，跨越了1500億大關！

據悉，Instinct MI300A現已出樣，Instinct MI300X將在第三季度出樣，相關產品預計第四季度上市。

此外，AMD還發布了AMD Instinct平臺，它擁有八個MI300X，采用行業標準OCP設計，提供總計1．5TB的HBM3內存。

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