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(資料圖片僅供參考)

5月25日，以“聚焦·創新·合作”為主題的2023中國西部半導體及集成電路產業博覽會在西安國際會展中心舉行，金百澤科技作為西安高新區的國家級高新企業受邀參加，并展出多款主力產品及解決方案，為半導體及集成電路產業賦能。

造物工場聚焦IDH服務，展出了電子產品方案設計上的創新成果，包括三防平板電腦、RK3568顯控主板、邊緣計算盒。

金百澤電路匠心制造，攜PCB和PCBA集成產品，包括剛撓結合板、HDI板、高速板、雙面載板、厚銅電路板，具有高性能、高密度、高可靠性等特點；CPU主控板、電梯監測系統、水位監測系統、免疫分析檢測系統，主要被應用于工控、醫療、電力等領域。

此次展會共設置八大展區，包括IC設計專區、集成電路制造專區、封裝測試專區、半導體材料專區、設備制造專區、電子元器件專區等。造物工場，作為硬件創新集成設計服務商，搭建起上游IC原廠與下游整機企業之間的橋梁，在IC原廠芯片的基礎上開發平臺、解決方案等產品，為整機產品的研發和迅速面市提供條件。

半導體及集成電路產業是關系國民經濟和社會發展的重要產業，而半導體及集成電路產業的快速發展離不開上下游的支撐。金百澤科技專注電子互聯技術，聚焦電子產品研發和硬件創新領域，集成制造與供應鏈優勢，實現一站式集成設計與制造，構建適應中小批量、多批次的柔性化生產體系，為企業創新電子產品的設計、研發和制造降本增效，實現高可靠性、快速交付，為電子產業上下游發展貢獻力量。

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