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中國上海，2023年5月25日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出采用S－VSON4T封裝的光繼電器——“TLP3476S”，其導通時間與東芝當前產品TLP3475S相比縮短了一半。該產品于今日開始支持批量出貨。

與東芝當前的產品TLP3475S相比，TLP3476S運行速度更快、結構更緊湊。該產品通過提高紅外LED的光輸出并優化光電探測器件（光電二極管陣列）的設計，可實現高效的光耦合，也提高了運行速度，將導通時間最大值縮短至0．25ms，時間為TLP3475S的一半。此外，由于采用了尺寸更小、外形更纖薄的S－VSON4T封裝（最大厚度為1．4mm），TLP3476S的厚度比當前產品減小了20％。這有助于減少需要多個電路板的設備的尺寸。

TLP3476S適用于繼電器數量多，并需要更短開關時間的半導體測試設備電路。

(資料圖)

應用

－半導體測試設備（高速存儲器測試設備、高速邏輯測試設備等）

－探測卡

－測量設備

特性

－小型S－VSON4T封裝：1．45mm×2．0mm（典型值），厚度＝1．4mm（最大值）

－高速導通時間：tON＝0．25ms（最大值）

主要規格

關于東芝電子元件及存儲裝置株式會社

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