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近日，調(diào)研機構(gòu)TechInsights公布了全球蜂窩基帶芯片市場報告，Q4季度全球廠商的銷量及收入都大幅下滑，不過全球算起來依然增長了7．4％，產(chǎn)值達到334億美元。

最能打的基帶芯片霸主依然是高通，僅一家就拿下了全球60．9％的份額。

(相關(guān)資料圖)

緊隨其后的是聯(lián)發(fā)科，份額僅26．5％，還不及高通的一半。

第三名的三星則據(jù)了6．2％的市場份額，這一數(shù)字與其他廠商加起來6．4％的份額十分接近。

01．制霸全球，三大龍頭5G芯片提速

高通常年霸占全球基帶芯片市場的榜首位置，受益于三星Galaxy S22客戶訂單和iPhone 15系列的推動，高通2022年基帶收入增長了18％。

高通為什么能制霸全球，一方面它是最早踏入5G領(lǐng)域進行研究與開發(fā)的企業(yè)，其基帶芯片技術(shù)無疑走在最前列的。從2016年發(fā)布全球首款5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X50開始，高通陸續(xù)獲得全球多家移動運營商的青睞，它們基于高通驍龍X50支持的5G新空口開展合作，并進行商業(yè)驗證，從而進一步開展5G商業(yè)部署。

在最近，高通公布了世界上最強大的5G基帶芯片X75，這也是全球首款“5G Advanced－ready”基帶產(chǎn)品，支持十載波聚合，并承諾在Wi－Fi 7和5G中實現(xiàn)10Gbps下行速度。

5G Advanced－ready介于5G和6G之間，也被業(yè)界稱之為“5．5G”，將對XR領(lǐng)域、車聯(lián)網(wǎng)、5G上行通信能力等升級實現(xiàn)更好的效果。

據(jù)維科網(wǎng)電子工程了解，X75調(diào)制解調(diào)器提供了許多升級，包括了從600MHz到41GHz的全頻段支持。在這款基帶芯片中，毫米波mmWave硬件（QTM565）與Sub－6硬件相融合。

將所有的5G連接放在一個模塊上，這聽起來非常不可思議的事情，偏偏高通就做到了，而且還認為這樣子制造更簡單，部分芯片占用的物理面積減少了25％。

此外，將mmWave／Sub－6放在一塊芯片上，可以比上一代的X70擁有多達20％的能效提升。

新的 QTM565 毫米波天線模塊與融合的收發(fā)器相配，降低了成本、電路板復(fù)雜性、硬件占用率和能耗。在此基礎(chǔ)上，高通的5G PowerSave Gen 4及其射頻效率套件也致力于進一步延長電池續(xù)航。

據(jù)悉，驍龍X75目前正在出樣，商用終端預(yù)計將于2023年下半年發(fā)布，預(yù)計將用于搭載驍龍 8 Gen 3的智能手機中，比如三星Galaxy S24系列等。值得注意的是，除了智能手機，驍龍X75的技術(shù)和創(chuàng)新還能備用在移動寬帶、汽車、計算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、固定無線接入（FWA）和5G企業(yè)專網(wǎng)等領(lǐng)域。

相比之下，聯(lián)發(fā)科的市場份額為26．5％。在最近聯(lián)發(fā)科也推出了最新的5G高端芯片天璣1100，成為繼天璣1000和天璣1000＋后的又一力作。該芯片采用6nm制程工藝打造，繼承了聯(lián)發(fā)科多年來在移動通信領(lǐng)域的技術(shù)積累和創(chuàng)新成果，被譽為聯(lián)發(fā)科“史上最強5G芯片”。

天璣1100最大特點是雙模雙載波聚合技術(shù)，該技術(shù)可以同時支持Sub－6GHz和毫米波雙頻段，有效提升了整體的網(wǎng)絡(luò)連接速度和穩(wěn)定性。其中，Sub－6GHz可以穩(wěn)定傳輸高清視頻和流媒體，而毫米波則可以在短距離內(nèi)實現(xiàn)極高速率的數(shù)據(jù)傳輸。同時，天璣1100還支持全球頻段，適配全球主流運營商的5G網(wǎng)絡(luò)。

同樣，聯(lián)發(fā)科的目標也不局限于手機。在去年COMPUTEX電腦展上，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，公司持續(xù)將5G技術(shù)推廣至手機以外的市場，如車聯(lián)網(wǎng)、CPE、Data Card 等，其中車聯(lián)網(wǎng)已拿下眾多車廠訂單，預(yù)計下半年或明年就會看到終端產(chǎn)品。

三星方面，由于2022年由于三星Galaxy S22系列全面采用高通基帶芯片，三星LSI整體基帶出貨量和銷售額都有所下降，但受中端客戶訂單的推動，其5G基帶芯片出貨量仍然在2022年實現(xiàn)了增長。在4G基帶方面，三星也提高了Exynos 850的出貨量。

巧合的是，三星也推出了最新5G基帶芯片Exynos 5300，支持Sub 6GHz和毫米波5G頻段，最高下行速度可達10Gbps，最高上傳3．87Gbps，支持SA（獨立組網(wǎng)）和NSA（非獨立組網(wǎng)）網(wǎng)絡(luò)類型。

基帶采用三星4nm EUV工藝制程，號稱可以改善能效，減少功耗。全網(wǎng)通設(shè)計，4G LTE環(huán)境下最高下行3Gbps，上傳422Mbps。其它方面，內(nèi)置PCIe接口，支持最新的3GPP 5G NR R16標準規(guī)范。

不過三星并未公布Exynos 5300會配套哪款移動處理器，外界猜測可能由谷歌Pixel 8系列的Tensor 3首發(fā)。

不難發(fā)現(xiàn)，這兩年市場對于5G手機的反應(yīng)不如以往那么熱烈的情況下，巨頭們依然將其作為重點發(fā)力的方向，同時也悄然轉(zhuǎn)變原本專注在消費電子市場的方向，開始朝著汽車、工業(yè)等領(lǐng)域進軍。

02．紫光展銳入場，戰(zhàn)火升級？

值得一提的是，大陸IC設(shè)計龍頭紫光展銳不負眾望，排名第四。原本最能打的海思因為眾所周知的原因，現(xiàn)在沒法在4G、5G基帶芯片市場上競爭了，非常可惜。

此前，IDC預(yù)計2022年智能手機全球出貨量將下降9．1％，約為12億臺，其中一半是5G機型。國內(nèi)市場來看，據(jù)工信部數(shù)據(jù)，2022年前11月出貨2．44億部，同比下降23．2％；其中5G手機出貨量1．91億部，同比下降20．2％。

芯片行業(yè)呈現(xiàn)周期性下降通道之時，紫光展銳發(fā)布業(yè)績稱，實現(xiàn)營收140億元，同比增長20％；其中核心的智能機業(yè)務(wù)同比增長50％，可謂成色十足。在芯片業(yè)整體疲軟的情形下，取得這一成績尤為不易。

在消費電子領(lǐng)域，紫光展銳近幾年的客戶結(jié)構(gòu)已大為改善，贏得了更多品牌廠商青睞，逐漸打入了三星，榮耀，vivo等多家Tier1品牌，并實現(xiàn)全球規(guī)模量產(chǎn)。

不過，盡管紫光展銳瞄準的是5G領(lǐng)域，但是其目前的產(chǎn)品卻集中在4G領(lǐng)域和中低端市場。隨著其陸續(xù)推出多款基于6nm工藝制造的5G SoC后，有望在接下來贏得更多機型的采用。

另一方面，紫光展銳也朝著非手機領(lǐng)域發(fā)力。近期，紫光展銳揭秘了旗下首款車規(guī)級5G智能座艙芯片平臺A7870。據(jù)悉，該平臺配置車規(guī)級6nm先進制程處理器，具有小尺寸、低功耗、高集成度等優(yōu)勢。

A7870符合智能座艙要求的AEC－Q100車規(guī)設(shè)計，支持－40℃～85℃工作環(huán)境溫度，集成八核處理器架構(gòu)設(shè)計。NPU擁有高達8TOPS算力。該平臺還能支持最多6塊高清屏幕，包括儀表屏、中控屏、副駕屏、HUD屏和后排娛樂屏，并支持多屏互動、投屏等功能；同時支持多達12路1080P攝像頭，覆蓋AVM環(huán)視（360度全景影像）、OMS（車內(nèi)人員監(jiān)控）、DMS（駕駛員監(jiān)控）等視覺場景。

紫光展銳的入場，意味著由手機處理器供應(yīng)商高通主導(dǎo)的智能座艙芯片戰(zhàn)局再度升級。

總的來看，TechInsights認為2022年5G基帶的收入增加了23％，主要是高通及聯(lián)發(fā)科的5G芯片帶動，也推動基帶芯片ASP均價提升了24％，但是5G基帶的滲透率依然很低，4G還是主流。

此外，2022年用于手機和非手機（如物聯(lián)網(wǎng)、汽車、移動平板電腦等）領(lǐng)域的基帶芯片出貨量都有所下降，但非手機基帶的表現(xiàn)要好于手機。其中，用于非手機領(lǐng)域的基帶芯片出貨量占整體的基帶芯片出貨量的20％以上。

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