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7月7日消息，當地時間周三發布的最新研究顯示，今年6月份全球芯片平均交貨期較5月份下降一天，芯片供應問題略有緩解。

市場分析機構海納國際集團(Susquehanna Financial Group)的研究顯示，今年6月份全球芯片平均交貨期為27周，相比之下5月份的芯片平均交貨期為27.1周。汽車制造商和其他行業已經經歷了長達一年多的芯片短缺問題，這意味著困擾行業的芯片交貨問題略有緩解。

交貨期是指從訂購半導體到交付半導體之間的時間間隔，也是業內關注的主要指標。今年4月份全球芯片平均交貨期也是27周。

海納國際分析師克里斯·羅蘭(Chris Rolland)在周三的一份研究報告中稱：”有一些跡象顯示，供應鏈問題有所緩解，價格上漲放緩，但其他因素仍存在。”“在我們追蹤的主要公司中，沒有一家公司的芯片交貨期創下歷史新高，這或許是‘交貨期見頂’的另一個跡象。”

海納國際說，主要數據或預測數據顯示，一些主要公司的芯片交貨期連續第二個月出現下降，有些公司的芯片交貨期降幅高達45%。交貨時間縮減最大的芯片種類是微控制器組件、電源管理芯片和存儲芯片。

研究報告稱，現場可編程門陣列(FPGA)的交貨時間“在52周交貨期上限中仍然是最長的，可能是整個生態系統中最受限制的部分”。海納國際補充說，FPGA短缺會影響網絡、光學和電信設備。

芯片供應造成的瓶頸給諸如豐田汽車、蘋果等各行各業公司都帶來了負面影響。由于無法獲得足量芯片來滿足產品需求，這些公司的營收甚至減少幾十億美元。

花旗銀行分析師本周預測，2022年芯片銷量將增長13%。但他們警告稱，由于個人電腦和智能手機市場的低迷，加之全球經濟衰退的預期，風險依舊存在。

關鍵詞： 6月份全球芯片平均交貨期下降一天 交貨期見頂 另一個跡象 芯片供應問題略有緩解