趕鴨子上架!三星搶先量產3nmGAA工藝 臺灣分析師態度不一
一如之前預告的那樣,三星在今天正式宣布了3nm工藝量產,這意味著三星在新一代工藝上搶先了臺積電量產,并且首次量產GAA晶體管工藝,技術上也是全面壓制了臺積電,后者要到2nm節點才會用上GAA工藝。
根據三星所說,在3nm芯片上,其放棄了之前的FinFET架構,采用了新的GAA晶體管架構,大幅改善了芯片的功耗表現。
與5nm相比,第一代3nm工藝能夠降低45%的功耗,減少16%的面積,并同時提升23%的性能,第二代的3nm工藝可以降低50%的功耗,提升30%的性能,同時面積減少35%,效果更好。
對于三星搶先量產3nm GAA工藝,韓國媒體及專家自己表態積極,但臺灣的分析師態度就不一樣了,工研院產科國際所研究總監楊瑞臨認為三星就是趕鴨子上架。
之所以這么評價,楊瑞臨認為GAA晶體管生態目前完全沒有成熟,相關的蝕刻及測量問題還沒有解決,材料、化學品也要提升。
此外,他不看好三星3nm GAA工藝的原因還跟成本有關,認為三星現在這樣做會增加成本,交付期延長,良率提升慢,品控也不見得好,進而導致三星難以對客戶報價,目前3nm GAA工藝只有三星自己在用,不會有外部的客戶使用。
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