小米多款新機曝光：2K柔性屏、超大底鏡頭
今天，知名數碼博主@數碼閑聊站透露，小米正在基于sm8475芯片開發三款工程機，其中一款測試50mp超大底鏡頭，兩個測試1/1.5"大底鏡頭，均采用2K柔性屏。
同時，在評論中，該博主強調，這三款測試機均是開案就基于sm8475設計的機型，之前基于sm8450，準備換8475的沒算在內。
這意味著，目前小米有三款采用驍龍8 Gen 1 Plus的新機正在進行開發，而此前數款采用驍龍8 Gen 1，但還未發布的機器也將轉用新的處理器。
從現有消息來看，驍龍8 Gen 1 Plus將采用臺積電4nm制程工藝，這是高通在驍龍888和驍龍8 Gen 1兩代“火龍”之后，再次回歸臺積電的第一款處理器。
據悉，驍龍8 Gen 1 Plus在CPU部分沿用了“1+3+4”三叢集架構，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成，在頻率和功耗上的得到了提升，并采用了新的Adreno GPU。
值得一提的是，根據該博主的說法，目前爆料的數款采用驍龍8 Gen 1 Plus的新機，均采用了大屏設計，這意味著期待小屏旗艦的用戶，或許還需要再等待一段時間了。
關鍵詞： 芯片開發 驍龍8Gen1Plus 臺積電4nm 驍龍8Gen1Plus
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