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MiniLED背光是指采用MiniLED芯片（倒裝芯片）或LED封裝器件（采用正裝或倒裝芯片）制作的具備局域調光（Local Dimming）的高階直下式背光顯示技術及產品，主要由MiniLED背光燈板、光學材料、驅動方案組成。

在OLED屏幕尚未完全普及的今天，我們日常接觸到的顯示設備依舊以LCD屏幕為主，而Mini LED作為背光應用，具有高亮、高對比、低功耗等諸多優點，在LCD顯示領域越來越受到關注和青睞。

(資料圖)

相比傳統LCD屏幕背光，MiniLED技術可以把LED背光燈珠做的非常小，這樣就可以在同一塊屏幕上集成更多的背光燈珠，劃分出更多的背光分區，實現更精細的區域發光調節，有效提高屏幕亮度和對比度，同時控制好暗部區域的顯示，顏色更為飽和。

主流Mini LED背光驅動方式：

當前Mini LED背光有兩種主流驅動模式：被動矩陣式驅動（PM：Passive Matrix）和主動矩陣式驅動（AM：Active Matrix）。

PM驅動方式：主要基于PCB板，采用Driver IC實現對背光的單區調控每個像素都是操作在短脈沖模式下，為瞬間高亮度發光。

AM驅動方式：主要基于玻璃基板，采用TFT驅動控制實現對背光的單區調控。每個像素皆可以連續且獨立的驅動發光，可以使用低溫多晶硅或者氧化物TFT驅動，優點是驅動電壓低，發光元件壽命長。

WH旺泓率先研發的AM驅動方式，以背光領域為例，可以做到讓“一個驅動IC對應一個背光分區，每個分區直驅常亮 ”，避免了傳統PM驅動帶來的頻閃傷害。

核心技術1-Distributed Architecture

2021年，臺灣旺泓專為Mini LED 研發的AM驅動方案正式實現量產；該項技術正是使用了Distributed Architecture技術。該技術主要分為兩個部分，下圖左側的BCON以及右側紅線圈住的每一個單串。右側的每一個單串就像一個車道，若是分區少，可使用一個車道，若是分區較多，可逐步往上加。在這個“車道”中，每個驅動IC可以驅動4個區；而左側的BCON即是控制車道的總控臺。

對比而言，傳統的PM驅動架構中驅動板和燈板是分開的，那么隨著分區數增多，需要驅動的晶片就越多，那么燈板也會越來越大，成本大幅增加。Distributed Architecture佔據了更小的空間，并且適合更多分區的終端產品，對電流的調控精度非常高，可適應當前高刷新率的顯示行業要求，達成無頻閃的顯示效果。

核心技術2-SPB（Serial-Parallel-Broadcast) 協議

現階段，驅動IC普遍是使用1-wire協議或是SPI協議。1-wire協議采用單根信號線，具有節省I/O口線資源、結構簡單、成本低廉、便于總線擴展和維護等諸多優點。但在Mini LED背光領域，隨著分區的提升，1-wire將不再具備簡單、成本低廉的優勢.SPI協議是一種高速的，全雙工，同步的通信總線，但是沒有指定的流控制，沒有應答機制確認是否接收到數據，所以相比較而言，在數據可靠性上有著一定的缺陷。

SPB協議針對Mini LED所設，具有高可靠性、可擴展性，并且在保證線路簡單的同時，能實現靈活高效。該協議支持PM及AM驅動方式，可減少PWM數據中斷，更具可靠性，能滿足當前對刷新率、灰階度的要求。并且還具有可擴展性，也可在避免過高提升成本的前提下，滿足Mini LED背光產品更高分區的需求。

SPB協議可根據相關技術精準發現打件的不良，提前發現，可大大提高生產效率；并且該協議是類似于廣播的形式（傳統的形式則像是排隊），可以大大減小從資料發送到燈板刷新亮度的時間差。同時，該協議有回饋機制，可以偵測和回饋每一個區每一個晶片的狀態，可進一步提高燈板的顯示效果和前端電源的效率。

旺泓也推出一個晶片驅動8個區的AM產品，提升整個效率；在PM方面，也會推出一個晶片驅動384區的，40V耐壓的PM產品；在芯片、封裝等環節均有一套完整的、系統性的技術成果配套。

另外臺灣旺泓還推出了四款Mini背光產品：WH5097D、WH3803D、WH5436RGB、WH8166M不同特性產品在不同需求MiniLED背光下盡顯優勢，并受好評，了解相關產品PDF資料及技術方案需求可聯系：19168597394（微信同號）

原文標題:智能Mini LED背光技術及驅動方案知識淺析

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