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引言

【資料圖】

集成電路是支撐經濟社會發展和保障國家安全的基礎性、戰略性和先導性產業，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。作為新一代信息技術產業的基礎和核心之一，集成電路產業的發展已成為國際競爭的焦點和衡量一個國家現代化程度、綜合實力的重要標志。

01

集成電路產業鏈圖譜

集成電路產業鏈上游主要為半導體材料及設備，包括硅片、光刻膠、光掩膜版、靶材、CMP拋光液、電子特種氣體、試劑、封裝材料、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、拋光機、薄膜設備、檢測設備等；中游包括集成電路設計、集成電路制造、集成電路封測；下游為集成電路的應用，包括通訊、消費電子、計算機、汽車電子、醫療器械、新能源、工業生產、航空航天、軍工安防等。

圖1 集成電路產業鏈圖譜

來源：火石創造根據公開資料繪制

02

全球產業發展情況

1.市場規模

市場規?？傮w保持穩步增長。隨著工業設備、通信網絡、消費電子等終端應用市場的不斷發展，全球集成電路市場的需求量穩步提升。2021年，全球集成電路市場規模達到3838億美元。預計未來幾年，伴隨著以5G、車聯網和云計算為代表的新技術加速推廣，芯片、存儲器等集成電路元件將迎來更大需求，集成電路產業將會迎來進一步發展。

圖2 2017-2021年全球集成電路市場規模（億美元）

數據來源：Frost&Sullivan

2.產業結構

制造環節仍占據全球集成電路產業半壁江山，設計環節占比加速提升。集成電路產業是現代信息產業的基礎，主要分為存儲芯片、邏輯芯片、模擬芯片、微處理器芯片等。根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）數據，2020年全球存儲芯片、邏輯芯片規模均為1174.82億美元，各占集成電路產業總體規模的33%。2021年全球集成電路產業結構中，制造環節占比50.56%，設計環節占比36%，封測環節占比13.44%。

圖3 2020年全球集成電路產品結構占比情況

數據來源：WSTS

圖4 2017-2021年全球集成電路產業結構變化趨勢

數據來源：中國半導體行業協會

3.區域分布

全球集成電路產業主要集中于美國、日本、歐洲和亞太地區。其中，美國在晶圓處理工序設備領域高度壟斷，應用材料公司在物理氣相沉積（Physical Vapour Deposition，PVD）設備領域占據近85%的市場份額，在化學氣相沉積（Chemical Vapor Deposition，CVD）設備領域占據近30%的份額；泛林半導體刻蝕設備領域市場占有率高達53%，科磊半導體在半導體光學檢測領域獨占鰲頭。

日本在封測設備領域綜合實力領域穩居領先地位，日本企業占全球半導體設備總體市場份額高達37%。

在前道15類關鍵設備中，日本企業平均市場份額為38%，在6類產品中市場份額超過40%，在電子束、涂布顯影設備市場份額超過90%；在后道9類關鍵設備中，日本企業平均市場份額為41%，在劃片、成型、探針的市場份額都超過50%。

歐洲是全球主要設備生產和供應地區，以荷蘭為核心，集聚了阿斯麥（ASML）、先域（ASM International）等行業巨頭，2019年歐洲在半導體設備領域的市場份額達18%。

亞太地區是全球IC制造集聚地，日本是全球最大的消費類IC設計制造基地，韓國是全球最大的存儲器制造基地，中國和中國臺灣地區占據全球73%的晶圓代工市場份額。

（文末掃碼獲取全球區域分布圖?）

4.產業政策

國際集成電路政策突出“強化自身”與“出口管制”。隨著半導體行業走向成熟，競爭環節也產生劇變，全球主要國家和地區都在加大對半導體產業的扶持?？v觀全球集成電路與半導體產業政策，“強化自身供應鏈”、“加強研發力度”是主旋律，與此同時，以美國為首的發達國家進一步強化出口管制措施，以維護自身經濟和技術優勢。

表1國際集成電路產業相關政策（部分）

來源：火石創造根據公開資料整理

03我國集成電路產業發展情況

（部分章節預覽）

04產業發展趨勢

原文標題:集成電路產業鏈圖譜及國內外區域分布圖

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