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眾所周知，目前的芯片中，95%以上都是硅基芯片，而硅基芯片都是由硅晶圓制造的，所以硅晶圓是芯片中，最重要的材料之一，也是處于半導體產業鏈的上游。

硅晶圓的材料是砂子，但把砂子變成硅晶圓需要經過提純、融解、輥磨、切割、研磨、拋光，清洗等工序。其中硅元素的純度要高達99.9999999%（9個9以上）才行，甚至要達到13個9（99.99999999999%）。

(資料圖片僅供參考)

所以別小看了把砂子變成硅晶圓這個過程，工藝也是非常復雜的。

而中國大陸半導體起步相對于美國、中國臺灣、日本、韓國要晚一些，所以在硅晶圓上，也落后一些，所以硅晶圓一直靠進口。

目前，12吋硅晶圓的市場仍大多被韓國、日本、德國、法國等國家和中國臺灣地區占據。而中國大陸的硅晶圓廠商則以8吋硅晶圓的生產為主。

從2018年到2022年，前6大廠商占領的市場份額合計高達95%，這個比例其它沒有太多波動，其余廠商僅占5%左右，而中國廠商的份額，明顯就不足5%了。

這6家廠商中，日本兩家企業——信越和勝高，擁有硅晶圓市場50%+的份額，占據半壁江山。

而國內有三家制造硅晶圓的上市企業，分別是滬硅產業、TCL中環（中環領先）與立昂微（金瑞泓），不過與上面這6家巨頭相比， 還差的有點遠。

目前，中國在努力的發展半導體產業，截至2021年，中國大陸共有73座晶圓代工廠，其月產能為350萬片（等效成8吋硅晶圓）。SEMI預測，中國大陸晶圓產能將于2026年達到25%的占有率，位居全球第一位。

但晶圓生產都需要硅晶圓，一旦沒有材料，產能再大也沒有用，所以國產硅晶圓產業必須發展起來，特別是12寸晶圓，因為目前稍先進一點的工藝，都使用的是12寸晶圓，8寸晶圓使用越來越少了。

否則到時候芯片產能再大，別人不賣給你硅晶圓，那就真是“巧婦難為無米之炊”了，空有產能，空有技術，沒有材料，也造不出芯片來。

原文標題:制造芯片的硅晶圓，中國廠商份額不足5%，高度依賴進口

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