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全球半導體產業鏈格局:美國占39%,韓國16%,中國大陸6%-環球視點
來源:維科網    時間:2023-05-06 08:54:52

毫不夸張的說,現在應該是全球各國對半導體產業最重視的時候,甚至也是半導體發展最為關鍵的時候,因為美國對中國芯片的打壓,讓全球都陷入了擔憂之中。

所以我們看到,韓國、歐洲、日本、中國大陸等國家和地區,均在大力發展半導體,以期核心關鍵技術掌握在自己手中,不被別人卡脖子。


(資料圖片僅供參考)

但大家也都清楚,芯片產業鏈是所有領域中最為復雜的,拿芯片制造這一環節來說,就需要幾十上百種材料,幾百種設備,上千道工序,建設一條先進的芯片生產線,起步就是上百億美元的投資,一般的國家真的玩不轉,純粹是大國專屬。

同時還有一個重要因素,那就是當前芯片產業鏈是全球一體化的,沒有任何一個國家和地區,擁有全套先進產業鏈,都在全球整合資源。

這就給了美國可乘之機,因為美國靠著自己的美元霸權,科技霸權,軍事霸權,稱霸全球,誰也不能挑戰他的地位,誰挑戰,他就制裁誰。

特別是在芯片產業上,任何國家和地區,都不能動搖他的地位。而之所以美國這么硬氣,原因在于整個芯片產業鏈上,他擁有絕對的話語權,就算有些領域沒有話語權,也通過美元、美軍等霸權,掌握著話語權。

如上圖所示,這是當前按領域分類的全球半導體市場格局,大家可以看到在整個芯片產業鏈,美國拿下了39%的份額,真正的遙遙領先。

之后再是韓國,份額就只有16%了,日本為14%,中國臺灣為12%,歐洲為11%,中國大陸僅為6%,可以說排名非??亢?。

從具體的領域來看,美國最牛的是EDA、IP、設備、IC設計等。特別是EDA拿下95%市場,IP拿下52%市場,設備拿下44%,設計拿下47%。

而日本比較牛的是硅晶圓片這些材料,以及晶圓設備、封測工具等方面,擁有話語權,歐洲最牛的是IP,拿下了43%的份額。

而臺灣比較厲害的則是FAB也就是晶圓制造,還有ATP(封測),至于中國大陸,最好的是封測,拿下14%的份額,其次是制造,但只有7%的份額,其它像EDA、IP、制造設備上,都表現非常差。

可見,中國要芯片產業鏈崛起,要補的課實在太多了,與全球領域的國家和地區一比,就沒有一項是真正領先的,可以說就沒有一項能夠拿的出手的。

所以,虛心向先進的國家和地區學習,加大投入,堅持研發,把要補的課先補上來,才有機會彎道超車,你覺得呢?

原文標題:全球半導體產業鏈格局:美國占39%,韓國16%,中國大陸6%

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